近二十年來，電子工業(yè)以驚人的速度發(fā)展。環(huán)境溫度條件也會產(chǎn)生同樣的結(jié)果。

以下技術(shù)對比中將討論線繞電阻在精密電路中的應(yīng)用。隨著應(yīng)用的普及，晶片電阻具有越來越重要的作用。它們的空間利用率優(yōu)于分立式封裝電阻，減少了組裝前期準備的工作量。系統(tǒng)中的每個組件都具有關(guān)系到整體性能的內(nèi)在優(yōu)缺點，特別是短期和長期穩(wěn)定性、頻響和噪聲等問題。分立式電阻行業(yè)在線繞電阻、厚膜電阻、薄膜電阻和金屬箔電阻技術(shù)方面取得了進步，而從單位性能成本考慮，每種電阻都有許多需要加以權(quán)衡的因素。新技術(shù)的進步在減小設(shè)備尺寸的同時，也加大了分立元件制造商開發(fā)理想性能器件的壓力。

盡管升級每個組件或子系統(tǒng)可以提高整體性能，但整體性能仍是由組件鏈中的短板決定的。因此，理想的電阻元件應(yīng)能夠根據(jù)這些自然現(xiàn)象進行自我平衡，在電阻加工過程中保持物理一致性，使用過程中不必進行熱效應(yīng)或應(yīng)力效應(yīng)補償，從而提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。

電流通過電阻元件時產(chǎn)生熱量，熱反應(yīng)會使器件的每種材料發(fā)生膨脹或收縮機械變化。不過請注意，線繞電阻沒有晶片型，因此，受重量和尺寸限制需要采用精密晶片電阻的應(yīng)用不使用這種電阻。當形狀、長度、幾何結(jié)構(gòu)、配置或模塊化結(jié)構(gòu)受機械或其他方面因素影響發(fā)生變化時，電氣參數(shù)也會發(fā)生變化，這種變化可用基本方程式來表示：R=ρL/A，式中

R=電阻值，以歐姆為單位，

ρ=材料電阻率，以歐姆米為單位，

L=電阻元件長度，以米為單位，

A=電阻元件截面積，以平方米為單位。

在這些器件中，晶片電阻當前始終保持很高的需求，并且是許多電路的基礎(chǔ)構(gòu)件。主要參數(shù)包括ESD保護、熱電動勢（EMF）、電阻熱系數(shù)（TCR）、自熱性、長期穩(wěn)定性、功率系數(shù)和噪聲等。

應(yīng)力（無論機械應(yīng)力還是熱應(yīng)力）會造成電阻電氣參數(shù)改變。

線繞電阻一般分為功率線繞電阻和精密線繞電阻。這道工藝產(chǎn)生永久變形相對于彈性變形或可逆變形，必須對電阻絲進行退火。這兩種方法會改變電阻，無論加電或不加電。

線繞電阻初始誤差可以低至±0.005%。永久性機械變化（不可預(yù)測）會造成電阻絲和電阻電氣參數(shù)任意變化。

兩個額定電阻值相同的線繞電阻，彼此之間很難保證特定溫度范圍內(nèi)精確的一致性，電阻值不同，或尺寸不同時更為困難（例如，滿足不同的功率要求）。而且，電阻芯以及每英寸圈數(shù)也不同機械特性對電氣特性的影響也不一樣。

由于線圈結(jié)構(gòu)，線繞電阻成為電感器，圈數(shù)附近會產(chǎn)生線圈間電容。為提高使用中的響應(yīng)速度，可以采用特殊工藝降低電感。由于不同的電阻值具有不同的熱機特性，因此它們的工作穩(wěn)定性不一樣，設(shè)計的電阻比在設(shè)備生命周期中會發(fā)生很大變化。不過，降低電阻值，線繞電阻一般在15ppm/°C到25ppm/°C。因此，本討論不考慮這種電阻。以1-kΩ電阻相對于100-kΩ電阻為例，這種不一致性是由于直徑、長度，并有可能由于電阻絲使用的合金不同造成的。從長期角度看，由于電阻絲調(diào)整為新的形狀，線繞元件會發(fā)生物理變化。TCR特性和比率對于高精度電路極為重要。這種難度會隨著電阻值差異的增加進一步加劇。不同線徑、長度和合金材料可以達到所需電阻和初始特性。

傳統(tǒng)線繞電阻加工方法不能消除纏繞、封裝、插入和引線成型工藝中產(chǎn)生的各種應(yīng)力。

線繞電阻的制作方法一般是將絕緣電阻絲纏繞在特定直徑的線軸上。

線繞電阻加工過程中，電阻絲內(nèi)表面（靠近線軸一側(cè)）收縮，而外表面拉伸。因此，電阻元件電性能參數(shù)存在很大的不確定性。功率線繞電阻使用過程中會發(fā)生很大變化，不適于精密度要求很高的情況下使用。由于設(shè)計中存在的電感和電容，線繞電阻高頻特性差，特別是50kHz以上頻率。線繞電阻還具有TCR低、穩(wěn)定性高的特點。固定過程中，軸向引線往往采用拉緊工藝，通過機械力加壓封裝。

熱噪聲降低，TCR在限定溫度范圍內(nèi)可以達到±2ppm/°C。精密線繞電阻ESD穩(wěn)定性更高，噪聲低于薄膜或厚膜電阻。TCR（溫度每變化一攝氏度，電阻的變化量）可以達到3ppm/°C典型值。不過，這會增加成本，而且降低電感的效果有限。

薄膜電阻由陶瓷基片上厚度為50？至250？的金屬沉積層組成（采用真空或濺射工藝）。薄膜電阻的穩(wěn)定性受溫度上升的影響。

由于金屬量少，薄膜電阻在潮濕的條件下極易自蝕。在需要高阻值而精度要求為中等水平時，薄膜電阻更為經(jīng)濟并節(jié)省空間。薄膜電阻穩(wěn)定性的老化過程因?qū)崿F(xiàn)不同電阻值所需的薄膜厚度而不同，因此在整個電阻范圍內(nèi)是可變的。

它們具有最佳溫度敏感沉積層厚度，但最佳薄膜厚度產(chǎn)生的電阻值嚴重限制了可能的電阻值范圍。此外，改變最佳薄膜厚度還會嚴重影響TCR。薄膜電阻單位面積阻值高于線繞電阻或BulkMetal？金屬箔電阻，而且更為便宜。由于較薄的沉積層更容易氧化，因此高阻值薄膜電阻退化率非常高。改變最佳薄膜厚度會嚴重影響TCR。這種化學(xué)/機械老化還包括電阻合金的高溫氧化。因此，采用各種沉積層厚度可以實現(xiàn)不同的電阻值范圍。由于較薄的沉積層更容易氧化，因此高阻值薄膜電阻退化率非常高。浸入封裝過程中，水蒸汽會帶入雜質(zhì)，產(chǎn)生的化學(xué)腐蝕會在低壓直流應(yīng)用幾小時內(nèi)造成薄膜電阻開路。

如前所述，受尺寸、體積和重量的影響，線繞電阻不可能采用晶片型。這些觸點構(gòu)成完整電阻，但工作中的熱應(yīng)變會中斷接觸。給定尺寸下，電阻值越高，金屬成份越少，噪聲越高，穩(wěn)定性越差。

由于結(jié)構(gòu)中成串的電荷運動，粒狀結(jié)構(gòu)還會使厚膜電阻產(chǎn)生很高的噪聲。由于大部分情況下并聯(lián)，厚膜電阻不會開路，但阻值會隨著時間和溫度持續(xù)增加。盡管精度低于線繞電阻，但由于具有更高的電阻密度（高阻值/小尺寸）且成本更低，厚膜電阻得到廣泛使用。

厚膜電阻依靠玻璃基體中粒子間的接觸形成電阻。雖然精度低于其他技術(shù)，但我們之所以在此討論厚膜電阻技術(shù)，是由于其廣泛應(yīng)用于幾乎每一種電路，包括高精密電路中精度要求不高的部分。因此，與其他電阻技術(shù)相比，厚膜電阻穩(wěn)定性差（時間、溫度和功率）。厚膜電阻結(jié)構(gòu)中的玻璃成分在電阻加工過程中形成玻璃相保護層，因此厚膜電阻的抗?jié)裥愿哂诒∧る娮琛Ｅc薄膜電阻和金屬箔電阻一樣，厚膜電阻頻響速度快，但在目前使用的電阻技術(shù)中，其噪聲最高。

將具有已知和可控特性的特種金屬箔片敷在特殊陶瓷基片上，形成熱機平衡力對于電阻成型是十分重要的。

最大電容為0.05pF。上升時間取決于電阻值，但較高和較低電阻值相對于中間值僅略有下降。然后，采用超精密工藝光刻電阻電路。

藍白可調(diào)電阻的使用在電子元器件市場中也是比較廣泛的，但是對于藍白可調(diào)電阻怎么調(diào)節(jié)、怎么接，就是我們應(yīng)該注意的事項。藍白可調(diào)電阻在使用的過程中怎么接是我們作為相關(guān)人員必須了解知道的，以及其具體的使用特點，今天小編就為大家簡單講述下其主要的接法，詳細內(nèi)容如下：

1、焊接電阻的時候，烙鐵停留時間不應(yīng)該過長;

2、電阻裝接前應(yīng)該進行測量、核對;

3、在裝配電子儀器的時候，如果所用非色環(huán)電阻，則應(yīng)該將電阻標稱值標志朝上，并且標志順序一致，這樣有利于觀察;

4、為提高設(shè)備的可靠性，延長一定的使用壽命，應(yīng)該選用額定功率大于實際消耗功率的1.5-2倍;

5、依據(jù)電子設(shè)備的技術(shù)指標和電路的具體要求選用電阻的型號和誤差等級;

6、在電路中如果需要串聯(lián)或并聯(lián)電阻來獲得所需阻值的時候，就應(yīng)該考慮其額定功率。阻值相同的電阻串聯(lián)或并聯(lián)，額定功率等于各個電阻額定功率之和;阻值不同的電阻串聯(lián)的時候，額定功率取決于高阻值電阻。并聯(lián)時，取決于低阻值電阻，并且需要計算才可應(yīng)用。

1、電阻值：表示電阻的大小，例如47Ω，220KΩ，4.7MΩ。

2、工作電壓：表示這個元件額定工件電壓。例如：16V，25V，35V，50V，100V

3、誤差：表示電阻誤差范圍，例如±1%，±5%，±20%.

藍白可調(diào)電阻含義及參數(shù)我們在之前新聞內(nèi)容中也有簡單介紹過，其規(guī)格參數(shù)和注意事項都是我們在進行藍白可調(diào)電阻接通過程中需要知道的，這樣我們才能夠?qū)a(chǎn)品的質(zhì)量做到最好，才不會導(dǎo)致在生產(chǎn)的過程中出現(xiàn)不必要的故障。